Western Digital 發布全球首個64層3D NAND記憶體技術 256 Gigabit 3位元晶片體積為業界最小

Taiwan - 2016年7月28日

Western Digital 公司 (NASDAQ: WDC) 今日宣布成功開發下一代3D NAND技術BiCS3,具有64層垂直儲存功能。新技術產品將在位於日本四日市的合資晶圓廠進行試產,預計今年稍晚即開始正式生產。Western Digital預估BiCS3在2017上半年開始商業量產。

Western Digital記憶體技術部門執行副總裁Siva Sivaram博士表示:「運用我們領先業界64層架構為基礎,推出下一代3D NAND技術,將增強我們在NAND快閃技術的領導地位。BiCS3採用了3位元 (3-bits-per-cell) 技術,並在高深寬比半導體處理上實現進展,能夠以更優成本提供更高容量、出色效能,並具有更高的可靠度。加上BiCS2,我們的3D NAND產品組合將大幅擴充,提升了我們滿足零售、行動與資料中心整體客戶應用需求的能力。」

BiCS3是Western Digital和其技術及製造夥伴Toshiba攜手開發的結晶,初期將提供256 gigabit容量規格,日後還會擴充至一顆晶片0.5 terabit的容量。Western Digital預計BiCS3產品在2016年第4季向零售市場大量出貨,本季開始向OEM廠商送樣,上一代3D NAND技術的BiCS2仍會繼續向零售與OEM客戶供貨。

關於Western Digital

Western Digital Corporation是一家行業領先的儲存技術和解決方案的提供商,為用戶更好地創建、管理、體驗和保存數位內容。Western Digital通過高效,靈活,高速和以客戶為中心的創新方式提供高質量、引人矚目的儲存產品系列,以響應不斷變化的市場需求。其產品以HGST、SanDisk及WD品牌行銷至OEM製造商、分銷商、經銷商、雲端基礎設備供應商和消費者。更多財務與投資人相關資訊請參照公司投資者網頁investor.wdc.com.

前瞻性陳述

本新聞稿內有前瞻性陳述,包含3D NAND技術的預估,包括開發、試產時程、商業量產、產品送樣、出貨、功能、效能改善、應用、容量及客戶群。這些前瞻性陳述涉及風險和不確定性,可能導致實際結果與前瞻性陳述有差異,包括但不限於,全球經濟狀況的不穩定、儲存市場的經營狀況與成長、競爭產品與定價之衝擊;商品原料及特殊產品元件成本及市場接受度、競爭對手動作、競爭技術不預期的進展、Western Digital基於新技術開發且引進的新產品,並將其拓展至新的數據儲存市場、有關併購與合資的風險;製造上的困境或延遲;以及公司向美國證券交易委員會提出之其他風險與不確定因素,包括Western Digital於2016年5月9日提交給美國證券交易委員會的Form 10-Q報告、SanDisk於2016年5月2日提交給美國證券交易委員會的Form 10-Q報告,提醒多加留意。除依相關法律要求外,Western Digital不承擔因後續事件或環境變遷而需更新之義務。

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